製品説明
ウェーハ フォーム クッション ディスクは独立気泡ポリエチレン フォームで作られており、ESD に敏感です。{0}
輸送時の衝撃吸収
ウェーハエッジ保護
カスタマイズされたウェーハパッキング
手動アセンブリの互換性
長期保管ソリューション-
半導体出荷
クリーンルーム業務
特徴:
輸送時の衝撃吸収:輸送中の衝撃や振動からウエハを守ります。
ウェーハエッジ保護: ウェーハの繊細なエッジを緩衝し、機械的損傷を防ぎます。
カスタマイズされたウェーハパッキング: さまざまなウェーハサイズに適応し、さまざまなウェーハタイプに確実にフィットします。
手動アセンブリの互換性: 手動のウェーハ梱包プロセスに最適で、使いやすさと正確な配置を提供します。
-長期保管ソリューション: 長期保管期間中にウェーハの保護環境を提供します。
半導体の輸送: 輸送プロセス全体を通じて、ウェーハが無傷で清潔な状態に保たれるようにします。
クリーンルームでの運用: クリーンルーム環境での使用に適しており、ウェーハの純度を維持します。
効率的なウェーハ輸送のために設計されたウェーハ ジャー アセンブリ システムには、半導体ウェーハの安全性と完全性を確保するためのフォーム ライナーとクッションが組み込まれています。これらのコンポーネントはウェーハの保護において重要な役割を果たします。
注文情報
| コード | サイズ | パッキング |
|
SSPF-WSP-FCD-ESDPF-6-3 |
Φ6"150mm×3mm | 100個/パック |
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SSPF-WSP-FCD-ESDPF-6-6 |
Φ6"150mm×6mm | 50個/パック |
| SSPF-WSP-FCD-ESDPF-8-3 | Φ8"200mm×3mm | 100個/パック |
| SSPF-WSP-FCD-ESDPF-8-6 | Φ8"200mm×6mm | 50個/パック |
| SSPF-WSP-FCD-ESDPF-12-3 | Φ12"300mm×3mm | 100個/パック |
| SSPF-WSP-FCD-ESDPF-12-6 | Φ12"300mm×6mm | 50個/パック |
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